PCBA制程、思拓达光电 在线咨询 、PCBA

另有一种射出成型的立体PCB，PCBA制程，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍

A. 减除法，其流程见图1.9

B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，PCBA，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据:

电子厂或装配工厂，PCBA贴片加工，委托PCB SHOP生产空板(Bare Board)时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

a.单面板 见图1.5

b.双面板 见图1.6

c.多层板 见图1.7

D. 依用途分:通信/耗用性电子//计算机/半导体/电测板…，广东PCBA设计，见图1.8 BGA.

另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍