佛山PCBA组装厂|思拓达光电 在线咨询 |PCBA

另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍

A. 减除法，其流程见图1.9

B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据:

电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板(Bare Board)时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

SMT.Bonding.THT组装工艺现有SMT、工艺对PCBA设计/PCBA制程

在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等投资收益问题，生产制造中SMT生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、 单面或双面布置SMT组件：

相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装SMT组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产SMT组件时，佛山PCBA组装厂，则需考虑三个方面：

1． 因受SMT设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不**过五个，则不需高成本的更改生产工序，也*添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：

a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。

b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。

c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，PCBA，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。

2． Bonding裸IC的正背面，深圳PCBA制程，需要留出20-30mm无SMT组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，江门PCBA电路板，才能获得良好品质)。

3． 如果还需进行插件浸锡炉，这时对SMT组件的热冲击将**过每秒二百摄氏度以上，SMT组件会受到损坏。此时应尽量考虑SMT组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。

二、PCB外形：

1． 一般为：

长：50mm---460mm 宽：30mm---400mm

生产选的PCB外形是：

长：100mm---400mm 宽：100mm---300mm

2．如PCB太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)

3．工艺边上需制作FIDUCIAL MARK：直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。