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技术实用化就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA， printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25，000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在**面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有**过20000个焊接点需要测试。

金属涂层除了是基板上的配线外，PCBA打样，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，东莞PCBA打样厂家在哪，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。

常用的金属涂层有：

铜

锡

厚度通常在5至15μm[4]

铅锡合金（或锡铜合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4]

金

一般只会镀在接口[4]

银

一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金

线路设计法印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。线路设计可以节约生产成本，达到的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计（CAD）实现，而的设计软件有Protel、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。