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基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。

而常见的基材及主要成份有：

FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2 ──酚醛棉纸，

FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

G-10 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

CEM-5 ──玻璃布、多元酯

AIN ──氮化铝

SIC ──碳化硅

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，南宁PCBA打样厂家，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了'''，这被称之为官fang习惯用语。

印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为'印刷'电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(Paul Eisler)在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板;而在日本，宫本喜之助以喷附配线法'メタリコン法吹着配线方法(特许119384号)'成功申请专利。

而两者中Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板较为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去;而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，潮州PCBA打样厂家，称为加成法。

PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。近年来伴随着单/双面板、多层板产值的下降，HDI 板、封装载板、软板产值的增加，表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢，PCBA打样厂家，而应用于gao端手机、笔记本电脑等'轻薄短小'电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。

SMT.Bonding.THT组装工艺现有SMT、工艺对PCBA设计/PCBA制程

在珠江三角洲的PCBA电子组装生产环节中，因各个公司考虑设备成本.收益.折旧等投资收益问题，生产制造中SMT生产常采用中低速贴片机；Bonding常采用工作台旋转的超声波焊接机；THT常采用手工插件手工浸锡炉的生产方式来完成。这些混合组装工艺对PCBA设计的影响如下：一、 单面或双面布置SMT组件：

相当一部分塑料电子产品所使用的PCBA，混合使用了SMT . COB . THT这三种电子组装生产工艺，所以在设计为单面贴装SMT组件时，采用这些设备和工艺都很实惠，能顺利完成设计师的产品；设计为双面生产SMT组件时，则需考虑三个方面：

1． 因受SMT设备影响，在其中一面布置的组件应尽可能的少，如不**过五个，则不需高成本的更改生产工序，也*添加不同熔点的焊锡膏。具体生产方法为：

a.先正常贴装零件少的一面，并回流焊接完成。

b.在另一面印焊锡膏，如使用机器印刷，则调整背面顶针位置；如使用手工印刷，需制作特殊夹具，柳北PCBA打样厂家，使PCB平整，以保证锡膏印刷质量。

c.组件贴装好之后，将PCB放在Bonding使用的大铝盘上，进入回流焊机中，并适当调低底面温度即可。

2． Bonding裸IC的正背面，需要留出20-30mm无SMT组件的空间，以给Bonding机的工作台夹具留下空间(普通低端Bonding机是工作台旋转，裸IC的正背面必须对准旋转工作台的轴心，才能获得良好品质)。

3． 如果还需进行插件浸锡炉，这时对SMT组件的热冲击将**过每秒二百摄氏度以上，SMT组件会受到损坏。此时应尽量考虑SMT组件与THT组件分开布置在PCB的不同面。

二、PCB外形：

1． 一般为：

长：50mm---460mm 宽：30mm---400mm

生产选的PCB外形是：

长：100mm---400mm 宽：100mm---300mm

2．如PCB太小，应该制作成拼板，以便进行机器贴装并提升贴片机效率。拼板需制作工艺边(如无工艺边，使用0805组件时，生产效率低，精度差，如使用0603组件则精度差到无法正常生产。)

3．工艺边上需制作FIDUCIAL MARK：直径为1mm至1.5mm的圆实心覆铜点。