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摘 要：在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵，提出装联无铅化的关键所在，重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下，实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。

关键词： PCBA装联；无铅化；无铅再流焊；无铅波峰焊；无铅手工焊.

至1936年，东莞PCBA打样厂家，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，潮州PCBA打样厂家，也发表多项**。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法

在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. **材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

· PCB 的精密度 ─ 减小 PCB 尺寸，柳州PCBA打样厂家，宽度和空间轨道

· PCB 的耐用性 ─ 符合国际水平

· PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术

· 先进生产设备 ─ 进囗日本、美国、中国台湾和欧洲的生产设备如自动电镀线、镀金线、机械和激光打孔机，PCBA打样厂家，大型压板机，自动光学检测，激光绘图仪和线路测试设备等

· 人力资源素质 ─ 包括技术和管理人员

· 环保污染处理 ─ 符合保护环境和持续发展的要求