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减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。

丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。

感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（较简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，PCBA加工厂，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。

刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。

应用商机电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子等 3C 类产品是 PCB 主要的应用领域。根据美国消费性电子协会 (CEA) 发表的数据显示，2011 年**消费电子产品销售额将达到 9，640 亿美元，同比增长 10%。 2011 年的数据相当接近 1 兆美元。 CEA 表示，需求来自于智能手机与笔记本电脑，另外销售十分显著的产品还包括数码相机、液晶电视等产品。折叠智能手机据 Markets and Markets 发布的市场研究报告显示，**手机市场规模将在2015 年增至 3，PCBA加工厂在哪，414 亿美元，其中智能手机销售收入将达到 2，589 亿美元，占整个手机市场总收入的 76%；而苹果将以 26% 的市场份额****手机市场。

iPhone 4 PCB 采用 Any Layer HDI 板，任意层高密度连接板。iPhone 4 为了在较小 PCB 的面积内，正反两面装入所有的晶片，采用 Any Layer HDI 板可以避开机戒钻孔所造成的空间浪费，以及做到任一层可以导通的目的。

技术实用化就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA， printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，PCBA加工厂哪里好，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到25，000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在**面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有**过20000个焊接点需要测试。